Pasta Térmica de Silicone GELID

Pasta térmica de silicone GELID GC-1 para melhor dissipação de calor entre o processador e o dissipador de calor.
Formulada com óxidos metálicos de alumínio e magnésio, a Pasta Térmica GC-1 foi projetada para preencher completamente o espaço microscópico entre as superfícies de contato, garantindo a transferência ideal de calor para maior eficiência de resfriamento.
Características:
Alta condutividade térmica de 4,8 W/mK Baixa resistência térmica de 0,034 °C-in²/W Ampla faixa de temperatura de -50 °C a 200 °C Não tóxica e não corrosiva Fácil de aplicar e remover Garantia de 5 anosBenefícios:
Resfriamento melhorado para maior desempenho do processador Redução da temperatura de operação para maior estabilidade do sistema Maior vida útil do processador e do dissipador de calor Compatível com todos os processadores e dissipadores de calor Garantia de longo prazo para tranquilidade