Pasta de Solda SMD para Baixa Temperatura

Pasta de Solda SMD de Baixa TemperaturaEsta pasta de solda foi especialmente desenvolvida para atender às necessidades de soldagem de componentes SMD em placas de circuito impresso.
Sua formulação de baixa temperatura permite que a soldagem seja realizada em temperaturas mais baixas, reduzindo o risco de danos aos componentes e à placa.
Principais Características:
Fluxo ativo para molhabilidade e adesão excepcionais Faixa de temperatura de fusão:
138-145°C Baixa taxa de formação de escória Excelente resistência à corrosão Amplamente utilizada em soldagem de componentes SMD, como resistores, capacitores e ICsBenefícios:
Soldagem confiável e de alta qualidade Redução do risco de danos aos componentes e à placa Aumento da eficiência da produção Atende às especificações RoHSInstruções de Uso:
Aplique a pasta de solda nos pads da placa de circuito impresso.
Coloque os componentes SMD nos pads e alise-os.
Aqueça a placa até a temperatura de fusão da pasta de solda.
Deixe a placa esfriar lentamente.
Observações:
Armazenar em local fresco e seco.
Use equipamento de proteção individual adequado.
Descarte a pasta de solda de acordo com as normas locais.