Fita Térmica de Alta Temperatura para BGA
Fita Térmica de Alta Temperatura para BGAA Fita Térmica de Alta Temperatura é um material de interface térmica de silicone que oferece excelente desempenho de transferência de calor para aplicações BGA (Ball Grid Array). Projetada para resistir a temperaturas de até 1000 graus Celsius, esta fita é ideal para uso em dispositivos eletrônicos onde o gerenciamento eficaz de calor é crucial.Características: Alta condutividade térmica Baixa resistência térmica Excelente conformabilidade Alta resistência à temperatura Fácil de aplicar Não tóxicoBenefícios: Melhora a dissipação de calor, evitando danos por superaquecimento Aumenta a eficiência e a vida útil dos componentes BGA Garante uma operação estável e confiável Reduz os custos de manutenção e reparo Atenda aos requisitos específicos de aplicações BGA de alta temperatura